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超清X射线CCD相机

超清22百万像素X射线CCD相机

超清32百万像素X射线CCD相机

探测器输入像素大小< 32μm

4008 (h) x 5344 (v) CCD阵列

9744 (h) x 3248 (v) CCD阵列

55℃@△T深度制冷

输入像素大小: 31.18 x 31.18μm

输入像素大小: 25.63 x 25.63μm

2x20MHz多路扫描频率

124.96 x 166.14 mm (平铺阵列)

250 x 83.07 mm (隙缝阵列)

具有缝隙或平铺阵列几何结构的大面积传感器

1.8 fps @最大像素 @ 20 MHz

1.1 fps@最大像素@ 2x20 MHz

无缝大光纤输入

5 fps in binning 4x4 @ 1002 x 1336分辨率

3 fps in binning 4x4 @ 2436 x 812 分辨率

超低输出噪声： < 15电子，插值降噪

读出噪声: 14-18电子@20MHz 插值降噪

读出噪声: 12-16 electrons @ 2x20 MHz 插值降噪

非常低的暗电流，每秒不到0.05电子/像素(更有其他暗电流更低的深度制冷型相机可选).

满阱电荷:

 45,000电子in binning 1x1;
90,000电子in binning 2x2；

满阱电荷:

25,000电子in binning 1x1
50,000电子in binning 2x2

选通时间从毫秒到＞30分钟可调

暗电流: <0,05电子/像素/秒

暗电流 : 0,05电子/像素/秒

同时集成/输出确保了行间转移探测器的100%循环数据采集

12-bit

12-bit

双通道高速数据输出

16-bit 拓展高动态范围可选

16-bit 拓展高动态范围可选

GdOS多晶体或CsI结构闪烁体

GdOS:Tb闪烁体，用于5-55keV的最小10lp/mm的特征识别成像 : 通常为50μm.

Camera link /千兆以太网接口

片状分级芯片

CsI:Tl结构闪烁体， 30-100 keV

同步/控制:通过TTL脉冲或者像素时脉

探测器同步：锁像双通道数据输出

Camera link / 千兆以太网接口

Camera link 和千兆以太网接口可选

同步/控制:通过TTL脉冲或者像素时脉

帕尔帖 / 风扇关闭功能可选

超低描述电子

风冷/水冷可选